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Vicor公司将在2015慕尼黑上海电子展上演示多种电源组件设计方法

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  展位设在慕尼黑上海展半导体展厅,展位号是E3 3600 ;现场讲解将涉及电源设计趋势与战略

  2015年3月9日,公司宣布将参加 3月 17 日至 19 日在中国上海举行的 2015慕尼黑上海展,该国际元器件博览会涉及各种电子组件、系统与应用等。活动期间, 将发布并展示其功率元件产品系列的最新产品,包括从电源端到负载点的完整电源链。

  参观者可在Vicor展位(半导体展厅E3 3600 号)与 Vicor 专家面对面交流,进一步了解公司的各种解决方案,其可充分满足各种应用对高电源密度、高效率以及更高设计灵活度的需求。Vicor 展位展示的新产品将包括采用转换器级封装 (ChiP) 与系统级封装 (SiP) 的前端电源转换组件及负载点电源转换产品。观众还可进一步了解 Vicor 的在线 PowerBench™ 设计工具套件。

  此外,Vicor还将现场演示以下主题:

  · 采用Vicor 最新VIA PFM功率元件的OLED(LED)第二代电源方案,在传统基础上节约85%以上的设计空间,体积大大变小,而且模块集成度高,应用方便,可靠性高,调试更容易,大大缩短产品开发时间,堪称Vicor突破极限,精益求“简”的创新之作。

  

 

  · 采用Vicor的48V Intel VR12.5 兼容解决方案,用48V取代12V为快速增长的数字世界打造超一流服务器电源,实现更高的可靠性、更好的可扩展性和更高的功率密度。

  

 

  · Vicor基于smallcell(小基站)的完整电源解决方案,拥有业内最小的尺寸,最高的功率密度和效率。98%IBC效率,48VIN 到负载ZVS bucks,减少板子空间和 B.O.M成本。